지식저장(큐레이팅+내 생각)

- 앞서 소자의 종류에서 단자별 분류를 했었다. (2단자, 3단자, 다단자..) - 가장 기본이 되는 소자는 2단자이며 나머지는 이것의 변형이라 생각해도 좋다 (물론 성질은 완전 다르다) - 따라서, 1. Diode -> 2. TR, SCR -> IC의 순서로 진행하겠다. 1. Diode ; PN Junction이다. P-type & N-type이 만나면 계면(hetero)에서 Depletion Region이 생기고, 이때의 electric potential을 built-in(기본적으로 달고 나오는) potential 이라 한다. 이 부분에 기생(parasitic) Capacitance 성분도 있다. Cdep, junction capacitance라고도 함. PN junction에 거는 Bias에 따라 ..

1. 분류하기 1.1. 역할에 따라.(수동 or 능동) - 수동 소자 : 저항기, 유도자, 축전기, 스위치 등 - 능동 소자 : 다이오드, 트랜지스터, 집적회로 등 1.2 단자 수에 따라 (다이오드,트랜지스터, 사이리스터, IC ....) 1.2.1 - 2단자 소자 (다이오드) 정전압 다이오드, 가변용량 다이오드, 발광 다이오드 (LED), 핀 다이오드 , 쇼트키장벽 다이오드（SBD), 레이저 다이오드, 광다이오드 , 태양 전지정전기보호 다이오드, AC변환 다이오드, 배리스터 (varistor),에사키 다이오드 , 건 다이오드 1.2.2 - 3단자 소자(TR, SCR) 트랜지스터 접합형 트랜지스터, 달링턴 트랜지스터, 전계효과 트랜지스터 (FET) , 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT), 단접합 ..

https://www.skcareersjournal.com/1210[PE직무인터뷰] https://blog.skhynix.com/294 [Dram 제품팀 인터뷰] 소자랑 동작 지식이 더 중요하다??? https://comento.kr/job-questions/sk%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4/%EC%A0%9C%ED%92%88/%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4%EC%9D%98_%EC%A0%9C%ED%92%88%EC%A7%81%EB%AC%B4%EA%B0%80_%EA%B6%81%EA%B8%88%ED%95%A9%EB%8B%88%EB%8B%A4-40547 sk하이닉스 제품 하이닉스의 제품직무가 궁금합니다 | 코멘토 SK하이닉스 현직자 답변: 제품..

-------------------------------------------------------------불변------------------------------------------------------------------- 1. Ingot을 통해 Wafer 제작 ; 보통 웨이퍼는 사온다 2. ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ------------------------------------------------------------ -불변 ------------------------------------------------------------------- 1. 단결정 성장 ; CZ, floating Zone 2. 규소봉절단; Ingot 자르기 3. 웨이퍼 표면연마 ; Polishing --> 여기까..

반도체 공정 순서 1. 전공정(Front end) A. 설계 설계 -> Mask B. 소자집적 제조 -> test 2.후공정(Back end) C. 제품 전개 package -> 품질 보통 8대공정이라 하는 것은, 전공정, 소자집적의 제조공정을 의미한다. 제조 8대공정 1.photo 2.etch 3.diffusion 4.implant 5.CVD 6.thin film 7.CMP 연마 8.Clean 8대공정을 웨이퍼 제조부터 해서 전체공정을 8대공정으로 분류한 사람도 있다.(ex 삼성 반도체이야기) 삼성블로그의 (구) 8대공정 1. wafer 2. Oxidation 3. design & mask 4. photo 5. etch 6. thinfilm 7. metal interconnect 8. EDS 9. pa..

1. Binary Gray Scale 이미지에서, 특정 Threshold를 잡아서. 각 Pixel 들을 극단적으로 처리한다. 높으면 100 낮으면 0 [ 흰색 = 255, 검은색 =0] 1.1 OpenCV의 함수 OpenCV에는 2가지 방식으로 binary를 처리할 수 있다. 1.2 CvThreshold 1.3 cvAdaptiveThreshold 2. Morphology -> n. 형태학 사전에는 학문을 뜻하는 형태학이라고 나오는데, 형태변환을 생각하면 되겠다. 이미지의 형태를 변환하는 것으로, Iteration(반복법)을 적용하여 3회,5회 등의 같은 연산을 반복하여 처리하기도 한다. 기본적으로 Image Processing의 Morphology는 수학에서 왔다. 원리를 모르고 단순히 library 가..

[Dalal05] N. Dalal and B. Triggs, "Histograms of oriented gradients for human detection," CVPR 2005. HOG는 대상 영역을 일정 크기의 셀로 분할하고, 각 셀마다 edge 픽셀(gradient magnitude가 일정 값 이상인 픽셀)들의 방향에 대한 히스토그램을 구한 후 이들 히스토그램 bin 값들을 일렬로 연결한 벡터이다. 즉, HOG는 edge의 방향 히스토그램 템플릿으로 볼 수 있다. 사각형 block을 사용하는 R-HOG와 원형 block을 사용하는 C-HOG가 있는데 R-HOG의 경우만 정리한다. 1. cell - cell은 gradient 계산 단위로 보면 된다. - rules of thumb으로, 6x6의 cel..

1. 말 뜻 부터 이해하기 함수오버로드 - https://msdn.microsoft.com/ko-kr/library/5dhe1hce.aspx 인스턴스 - http://electronicsdo.tistory.com/entry/%EA%B0%9C%EB%85%90%EC%9D%B4%ED%95%B4-Instance 오버로드된 함수 : C++에서, 동일한 범위에서 이름이 같은 함수 => C++에서 둘 이상 지정 가능 ex) char* 인수의 print 함수, double인수의 printf함수 인스턴스 : 클래스에 속하는 각 객체, class를 실현시키기 위해 인스턴스화를 해줘야 한다(?) 정리 : 오버로드된 함수 ~의 인스턴스중 사용할 인스턴스를 확인할 수 없습니다. => 1. 동일 범위에서, 함수 ~와 같은 이름의..

프로그램의 메모리공간은 - 프로그램 실행 시, RAM에 변수선언(지역변수,전역변수)를 위해 할당된다. - stack, heap, data영역으로 나뉘어 진다. 1. Data 영역 - 전역변수와 static변수가 할당된다. - 시작과 동시에 할당, '프로그램' 종료시 소멸 2. stack 영역 - '함수 호출시' 지역변수와 매개변수가 할당된다. - '함수 호출 완료' 시 삭제(소멸) // 종료 보다 호출 완료가 적합하다 생각 - 컴파일 하면서 메모리 계산 3. heap영역 - 필요에 의해 '동적으로 메모리 할당' 시 사용 - 실행하면서 메모리의 크기를 그때 그때 결정할 때 사용 from http://dsnight.tistory.com/50 결론 : 동적할당은 메모리(stack, data, heap)에서 h..

cvSobel( src, dst , x, y);