공정 개요

반도체 공정 순서

 

1. 전공정(Front end)

 A. 설계 

설계 -> Mask

 B. 소자집적

제조 -> test 

 

2.후공정(Back end)

 C. 제품 전개  

package -> 품질

 

보통 8대공정이라 하는 것은, 전공정, 소자집적의 제조공정을 의미한다.

 

제조 8대공정

 

1.photo

2.etch

3.diffusion

4.implant

5.CVD

6.thin film

7.CMP 연마

8.Clean

 

 

8대공정을 웨이퍼 제조부터 해서 전체공정을 8대공정으로 분류한 사람도 있다.(ex 삼성 반도체이야기)

 

삼성블로그의 (구) 8대공정

1. wafer

2. Oxidation

3. design & mask

4. photo

5. etch

6. thinfilm

7. metal interconnect

8. EDS

9. package

 

삼성블로그의 (현) 8대공정

 

1. wafer

2. Oxidation

3. design & mask

4. photo

5. etch

6. deposition & ion implantation

7. metal interconnect

8. EDS & package & test

 

==> 변화무쌍하죠?

 

==> 영어로 찾아보니까, semiconductor eight step 이런게 삼성 newsroom에만 존재한다.

==> 삼성계열 공정계통으로 갈려면, 삼성스타일로 8대공정을 파악하면 좋을 것이다.

==> 근데 직무면접가도 8대공정이라고 안물어본다. 무슨무슨 공정 그냥 물어보지. 

 

 

내가 학교다닐땐, 8대 공정 그런소리 들어본적이 없다.

8대공정이란 말 자체에 의미두지 말길 바란다. => 혼란에 빠지는 지름길이다.

=>보니까 관련블로그 

 

왜냐하면

 금속배선, EDS, 패키징을 분류해서 8대공정의 3단계나 잡아놨는데,

 패키징 업체에서는 이걸 하나로 묶어서 패키징이라고 한다.

 

8대 그딴소리는 의미없다는 것이다. 

공정순서, 그리고 뭘하는지만 정확히 알자.

그리고, 8대공정 보다 어디까지가 Front end인지 어디까지가 back end인지 아는 것이 더 중요하다.

 

 

 

 

앞으로 참조할 출처 : 

 

1. KOCW. 반도체제조공학. 세종대학교. 이원준

http://www.kocw.net/home/search/kemView.do?kemId=1205828

2. 삼성반도체이야기

http://www.samsungsemiconstory.com/

3. 반도체 공정 전체에 관한 내용

https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication#List_of_steps

4. amkor블로그

http://www.amkor.co.kr/archives/5999