https://www.skcareersjournal.com/1210[PE직무인터뷰]
https://blog.skhynix.com/294 [Dram 제품팀 인터뷰]
소자랑 동작 지식이 더 중요하다???
SK하이닉스 현직자 답변: 제품 직무로 입사하여 재직중입니다 제품에서는 주로 개발단계의 반도체를 테스트하게 됩니다. 반도체 개발 마지막 단계이자 양산 전 단계이다 보니 당연히 연구소, 소자팀, 라인 운영,
comento.kr
DRAM
설계를 시작으로 완제품을 생산합니다.
Back-End 공정의 총체적인 과정을 총괄하는 업무입니다.
-최고의 제품 특성 개발
-최적의 Test Baseline 개발
-Big Data Mining을 통한 품질 개발
-Application에서의 Error 분석을 통한 Solution 제공
-Design & Process 특성 검증
-Test Program 개발
Flash
품질, 성능, 원가 경쟁력 갖춘 Flash 제품을
개발 및 양산화 하는 업무를 담당합니다.
제품의 설계 목표에 맞게 동작하고, 성능을 보유했는지
자동화 양산 장비, 프로그램 언어를 통해 평가 및 검증합니다.
문제가 있을 시 분석과 개선이 되도록
관련팀에 Feedback하는 업무를 수행합니다.
개발INFRA
DRAM, FLASH, New Memory 등의 제품을
개발하는데 필요한
Back-End공정의 Test Program과 Solution 개발,
Electrical Failure Analysis 기술개발,
차세대 Test 장치와 실장기 개발 업무를 담당합니다.
https://www.jobindexworld.com/ko/curation/content/4109
제품특성개발 및 평가
Base Line 및 Test Program 개발,
고객지원
※ 전공분야 : 전자/전기전자/컴퓨터 공학
팀 : Wafer Test/ Package Test....
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요약 : 품질 & 제품개발 직무이다.
- 대분류
Nand/ Flash / 개발INFRA
★ Nand & Flash 산하 부서
1. 성능특성 & Function 항목 검증 부서
- 고객 요구 특성을 만족하는지 Test 분석하여 개선점을 찾는 일
2. Baseline부서 ; 마진변경에 따른 Mass 평가를 통해 Weakness Sample을 Screen
- Device의 양품을 Screen하는 일,
3. 신뢰성 부서 : 고객 측에서 요청하는 신뢰성에 문제가 있는지 없는지 평가
- 신뢰성을 검증
4. 제품 분석 부서 ; 고객과 자사의 Solution 불량 발생 시 이를 분석 하는 제품 분석 부서
- 불량 Sample을 분석해 수율을 향상하는 일
5. 고객 담당 부서 ; 실시간으로 바뀌는 고객 상황과 요구를 Survey
★ 개발 INFRA
- 개발 Test 라인 전반의 공정을 운영
- DRAM과 NAND Flash PE 업무에 필요한 Test 장비 관리, Test program 및 method 개발
업무내용 :
- 개발 과정 문제점 해결
- 2,3년후 제품 구성 연구(혁신)
- Group별로 진행상황 공유 (설계, 소자 팀과 함께 현재 개발이 진행되고 있는 제품에 대해 Meeting)
- Test장비를 이용해 데이터를 정리
- 이전과는 다른 형태의 불량이라 분석하기 굉장히 어려운 Case의 불량을 분석.
어떤 부분에서 문제가 생겼는지 확인하기
- 수십K 이상의 수준의 Sample을 Test
- 유관부서와의 협업
- 데이터가 이상하다면, 왜 이상한지 그 이유를 발견하고 개선
- 물리전자, 반도체공학, 알고리즘, 회로 관련 과목
- 고객의 품질을 책임
- ‘왜?’라는 질문을 던졌을 때 구성원들과의 대화를 통해 대답을 충분히 들을 수 있는 곳
- 프로그래밍 & 반도체
- 타 조직과 협업하되 개발품질에 대해서는 타협하지 않고 원칙적으로 대응한다
필요지식 :
- 테스트하는 부서, 장비언어 & 프로그램지식 필요함.
- 설계된 메모리 디바이스를 테스트함. 디바이스에 대한 이해(설계지식 유용)
- 프로그래밍 & 통계분석 유리
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